[인상깊은 문구]반도체 이야기

반도체 이야기

매일 경제신문 산업부 지음 (조헌재, 임상균, 신문수)

출판사: 이지북

초판 1쇄 발행일 2005년 6월 21일

초판 3쇄 발행일 2007년 1월 31일

P47. 스텍(Stack) – 반도체의 소자를 위로 쌓아 올려서 집적도를 높이는 방식. 4메가비트 D램을 개발하면서 적용됐으며, 불량발생시 해결하는 데 유리함.

P47. 트렌치(Trench) – 반도체의 소자를 아래로 파고 내려가면서 집적도를 높이는 방식. 4메가비트 D램을 개발시 적용된 기술이며, 제품의 불량을 해결하기가 스택에 비해 어려우며, 칩을 작게 만드 데는 유리함.

P68. 클래스1 - 1세제곱피트에 0.1미크론 크기의 먼지가 1개인 청정도를 나타내는 용어.

P72. 포토 공정 – 반도체 제조 공정 중 가장 핵심으로 분류되는 공정으로 웨이퍼 위에 빛을 받으면 고체로 변화하는 물질(감광액)을 바르고 회로사진을 찍는 공정.

P74. 실리콘 = 규소, 감광물질

P109. 파운드리(Foundry) – 반도체 제조 과정만 전담, 대만의 TSMC와 UMC등

P124. SoC(System On Chip) – 기능이 여러 가지인 기기들로 구성된 시스템을 하나의 침으로 만든 ‘기술집약적인 반도체’

P130. CIS(CMOS Image Sensor) – 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꾸어주는 역할을 하는 시스템 LSI반도체이다.

P156. TFT-LCD – Thin film transistor – liquid crystal display. 초박막 액정 표시장치. 액정을 이용해 문자와 숫자, 그래픽, 영상을 표시하는 장치의 하나이다.

1974년 반도체 산업 시작 -> 1980년대 기술 선두권에 섬(일본, 미국) -> 1990년대 초 ‘복층의 지혜,’ ‘8인치로의 월반’ -> 1990년대 후반 기술 선두 -> 2000년대 나노 반도체 시대

P214. 반도체 산업은 전자, 전기, 물리, 화학, 금속 등 기초과학 분야부터 기계, 자동차, 생산기술에 이르기까지 모든 첨단기술을 필요로 한다.